中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院是由中国科学院自动化研究所与南京麒麟科创园共同创建的新型事业法人单位,致力于人工智能芯片、类脑芯片、通用人工智能技术等产业方向的研究及科技成果转化。现诚聘芯片相关岗位工程师。

EDA验证工程师

工作地点:北京/南京

职责描述:
1.负责架构方案文档验证,协助提升文档交付质量;
2.负责交付模块、系统的测试点输出、验证方案编写、环境搭建、验证收敛;
3.与FPGA原型验证团队配合迭代交付RTL代码;
4.参与验证公共平台组件的搭建与调试,提升团队的验证效率和质量。

任职要求:
1.熟悉CDV验证流程,精通system Verilog等验证语言,熟悉UVM验证方法学。熟练掌握VCS、Verdi等工具;
2.有模块级或系统级验证的经验。精通测试点分解、验证环境搭建,具备独立开发验证环境的能力;
3.有成功流片经验者的优先,熟悉PCIe协议者优先,有深度学习背景者优先。3年以上工作经验者优先;
4.具有良好的沟通、协作能力。
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FPGA原型验证工程师

工作地点:北京/南京

职责描述:
1.负责FPGA产品原型的开发与调试。
2.负责FPGA原型验证环境的搭建与测试;
3.支持芯片前端设计和规格导出;
4.协助EDA验证、以及协助系统软件开发和测试;

任职要求:
1.熟悉FPGA开发流程,熟悉FPGA芯片架构,掌握FPGA开发相关软件ISE、vivado、synplify等;
2.精通Verilog,perl/tcl等脚本语言;
3.熟悉APB/AHB/AXI/PCIe等接口协议,3年以上工作经验者优先;
4.具有良好的沟通、协作能力。
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BES工程师

工作地点:北京/南京

职责描述:
1.负责搭建综合环境,识别较优参数,具有较强的时序分析和修正能力;
2.负责STA,FV环境,功耗分析,库维护等工作。

任职要求:
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;5年以上相关工作经验;
2.有成功的28nm以下tapeout经验优先;
3.具有芯片的综合、形式验证、功耗分析、STA、低功耗实现等相关经验;
4.熟练的脚本编写技能(Tcl, csh或perl);
5.有较强的沟通能力,快速反应能力和团队合作意识。
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DFT工程师

工作地点:北京/南京

职责描述:
1.负责芯片DFT设计;
2.与前后端团队进行工作协作;

任职要求:
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;5年以上相关工作经验;
2.掌握芯片级DFT架构定义和DFT计划制定;
3.完成芯片的DFT相关工作,包括:Scan Insertion,ATPG,MBIST Insertion,Boundary Scan与function测试;
4.与前后端团队协作完成DFT相关的STA分析,完成DFT相关的时序收敛;
5.有Pre/Post网表仿真的经验,掌握相关调试技巧;
6.有ATE相关设计和调试经验。
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前端设计工程师

工作地点:北京/南京

职责描述:
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

任职要求:
1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;
4.熟悉PCIe&AXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。
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FPGA系统研发工程师

工作地点:北京/南京
岗位职责:负责基于FPGA的机器学习算法实现
任职要求:
1、相关学科背景本科及以上学历;
2、熟悉和精通FPGA逻辑设计,理解FPGA功耗和时序优化FPGA开发流程,熟练掌握Verilog或VHDL语言;
3、具有相关图像与视频处理的FPGA设计实现经验者优先。
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芯片项目经理

岗位职责:
1. 负责芯片项目计划的制定、项目实施及进度管理;
2. 参与芯片产品定义, 负责芯片技术方案、设计及验证文件的审核;
3、为芯片项目研发提供管理和流程支持,协调内部开发部门的之间的交互。
4、项目团队建设与管理,实现团队预定目标;
5、协调与外协公司,IP Vendor,之间的开发交互。
任职要求:
1、熟悉复杂SoC产品的开发全流程,有项目管理相关经验, 5年以上集成电路研发公司项目经理等工作经验;
2、具有较强的创新能力、沟通协作能力和团队管理能力;
3、大学本科及以上学历,半导体、微电子、软件等相关专业。
4. 良好的文档撰写能力,熟练的英文书写和口语交流。
5. 良好的人际沟通能力,具备一定的抗压能力。 申请职位

机器学习算法与软件开发工程师

岗位职责:
负责深度学习算法与平台开发
任职要求:
1、相关学科背景本科及以上学历;
2、熟悉机器学习、深度学习、或数据挖掘等算法,能熟练使用C/C++、Python、或Java编程;
3、熟悉Caffe、Tensorflow等深度学习工具包,有Spark等分布式开发经验为佳 
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资深后端芯片设计工程师

岗位职责:
1、负责芯片后端设计至signoff输出流片。
2、资深工程师负责建立,维护以及改善后端设计验证流程。
3、带领后端团队与前端设计交互,作为产线和外联厂家接口。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、5年以上后端设计开发工作经验
3、至少两次大规模芯片的成功流片经验
4、有参与芯片整体架构设计的经验
5、有丰富的后端IP集成经验
6、有直接参与芯片验证和模拟的经验
7、深度理解工艺对设计及成本带来的挑战
8、良好的中英文沟通能力
申请职位

后端芯片设计工程师

岗位职责:
1、后端设计负责芯片后端模块设计。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、3年以上后端设计开发工作经验
3、有参与芯片整体架构设计的经验
4、有参与芯片验证和模拟的经验
5、深度理解工艺对设计及成本带来的挑战
6、良好的中英文沟通能力
申请职位

Silicon Design Architect/ 芯片架构设计师

职责:
We are looking for a world-class Silicon Design Architect to join the team to work on the architecture design of chip. Working cross-functionally with many different teams throughout our organisation, presenting ideas and concepts to peers and management, providing architecture design and technical leadership to the rest of engineering team.
任职要求:
- At least 5+ years of experience in chip design, familiar with Bus Architecture & Interconnectivity design such as AXI etc.
- Architectures for reset, clocking, and power management
- Standard interfaces such as PCIe, USB and Ethernet
- Experience with reading simulating, and debugging with VHDL or Verilog
- In depth knowledge of top down silicon development process
- Experience evaluating design tradeoffs such as speed, performance, power, area, etc.
- Experience specifying requirements for high speed serial interfaces, peripheral interfaces, PLLs, internal bus architecture, data path architecture, memory systems, state machines, and communication protocols
- Experience with multiple tape outs
- Excellent verbal and written communication skills
- Experience writing chip level requirements specifications and microarchitecture specifications
- Working knowledge of Verilog, FPGA prototyping, verification methodologies, tool flow, scripting languages
- Hands on lab bring-up experience, debug, chipscope and instrument usage
- Ability to model system level functionality in high level language such as C or Matlab
申请职位

资深前端芯片设计工程师

岗位职责:
1、负责芯片对于在Linux系统及Android系统下User space及Kernel space驱动的设计、开发、优化、测试和维护工作。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、5年以上后端设计开发工作经验
3、熟练使用Verilog及脚本语言
4、熟练使用各种仿真/EDA工具
5、有丰富的前端IP集成经验
6、至少两次大规模芯片的成功流片经验
7、有参与芯片整体架构设计的经验
8、有直接参与芯片验证和模拟的经验
申请职位

资深驱动软件工程师

岗位职责:
1、负责芯片对于在Linux系统及Android系统下User space及Kernel space驱动的设计、开发、优化、测试和维护工作。
任职要求:
1、电子工程,计算机相关专业本科及以上学历
2、5年以上软件设计开发工作经验
3、熟悉linux操作系统和Android驱动开发架构
4、熟悉至少两种以上的开发工具平台和编译环境
5、深刻理解设计模式,对基于API的设计有丰富的开发经验
6、有一定分布式计算框架的理解和经验
7、良好的中英文沟通能力
8、熟练掌握C/C++
申请职位

资深系统软件工程师

岗位职责:
1、负责构建用户环境中,系统使用芯片的实际应用开发。
2、负责芯片bringup以及板级BSP构建。
任职要求:
1、电子工程,计算机相关专业本科及以上学历
2、5年以上软件设计开发工作经验
3、熟悉linux操作系统和Android架构
4、熟悉至少两种以上的开发工具平台和编译环境
5、深刻理解设计模式,对基于API的设计有丰富的开发经验
6、有一定分布式计算框架的理解和经验
7、良好的中英文沟通能力
8、熟练掌握C/C++
申请职位

资深SDK软件工程师

岗位职责:
1、负责智能芯片用户SDK库及开放API的设计、开发、优化、测试以及维护工作。
任职要求:
1、电子工程,计算机相关专业本科及以上学历
2、5年以上软件设计开发工作经验
3、-熟悉linux操作系统和Android架构
4、熟悉至少两种以上的开发工具平台和编译环境
5、深刻理解设计模式,对基于API的设计有丰富的开发经验
6、有一定分布式计算框架的理解和经验
7、良好的中英文沟通能力
8、熟练掌握C/C++
申请职位

资深硬件设计工程师

岗位职责:
1、负责硬件电路开发,包括元器件选型和原理图设计。
2、负责硬件系统的选型和设计开发。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、5年以上硬件设计开发工作经验
3、熟悉至少一种芯片平台架构
4、熟悉各种接口电路(A/D、D/A、USB、串口等)及高速总线开发经验
5、有直接参与芯片验证和模拟的经验
6、深度理解工艺对设计及成本带来的挑战
7、良好的中英文沟通能力
申请职位

硬件制版工程师

岗位职责:
1、负责板卡的设计和布局
2、根据Check-list要求完成PCB自查并指导PCB生产加工,并负责PCB板卡 的调试。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、5年以上PCB设计开发工作经验
3、良好的中英文沟通能力
4、熟练掌握高速电路板设计,深刻理解信号完整性
5、有高速总线布局设计经验(PCIE、DDR)
6、了解相关国家与国际标准对PCB设计的约束和要求
7、了解各类元件性能及封装,了解元器件装配工艺,了解PCB生产、焊装工艺
8、熟练使用常见EDA软件
申请职位

资深芯片验证团队负责人

岗位职责:
1、负责设计芯片整体验证环境,包括使用嵌入式系统和混合信号接口。
2、负责测试计划的开发和测试项目的制定。
3、负责制定功能模块及系统级的测试内容。
4、 与前端设计合作完成RTL及门级别的模拟和Debug,提供测试数据。
5、与软件合作完成芯片使用的场景模拟和测试coverage。
6、负责自动化测试系统的开发和构建。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、5年以上后端设计开发工作经验
3、至少两次大规模芯片的成功流片经验
4、有参与芯片整体架构设计的经验
5、有负责芯片验证和模拟的经验
6、深度理解工艺对设计及成本带来的挑战
7、良好的中英文沟通能力
申请职位

芯片验证工程师

岗位职责:
1、负责执行测试计划的开发。 负责执行功能模块及系统级的测试内容。 与前端设计合作完成RTL及门级别的模拟和Debug,提供测试数据。 与软件合作完成芯片使用的场景模拟和测试coverage。 负责执行和维护自动化测试系统。
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历
2、5年以上后端设计开发工作经验
3、至少两次大规模芯片的成功流片经验
4、有参与芯片整体架构设计的经验
5、有直接参与芯片验证和模拟的经验
6、深度理解工艺对设计及成本带来的挑战
7、良好的中英文沟通能力
申请职位

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